手册半导体计量系统
可替代全自动化晶圆测量和检测系统
产品可提供硅、砷化镓、磷化铟和蓝宝石等所有晶圆材料或胶带的厚度和弯曲测量
- 前USB端口，使存储测量和其他数据闪存驱动器
- 爱游戏ayxdota2MTI仪器的专有电容电路具有卓越的准确性和可靠性
- 爱游戏信誉非接触式测量
- 76-300毫米直径的晶圆范围
- 可选的薄片测量环
- 晶圆止动器用于精确定心
- 以太网接口
- 全远程控制软件(兼容Windows)
- 可选的校准晶片
| 产品信息 | 技术规格 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P / N | 模型 | 测量范围 | 准确性 | 解决 | 接口 | 类型 | 频率响应 | 请求的信息 | ||||
| 8000-6760-001. | 形式发票300我 | 1700µm(66.9毫升/秒) | ±0.25µm | 0.05µm | RS232和以太网 | 桌面系统 | 16.6赫兹 | 请求的信息300i格式的信息 | ||||
| 8000-6760-002 | Proforma 300Gi. | 1700µm(66.9毫升/秒) | ±0.25µm | 0.05µm | RS232和以太网 | 桌面系统 | 16.6赫兹 | 请求的信息在Proforma 300Gi上 | ||||
| 找不到你要找的东西？MTI提供定制解决方案更多信息关于MTI的定制解决方案 | ||||||||||||
| 行业 | 测量类型 | 应用程序 |
|---|---|---|
| 半导体 | 厚度 | GaAs衬底厚度测量 |
| 半导体 | 表面 | 晶圆厚度、弯曲度、翘曲度和TTV |
| 半导体 | 表面 | 切片和抛光后的晶圆QA/QC |
| 半导体 | 表面 | 薄片鉴定 |
300我形式发票晶片厚度Gauge是一种基于电容的差动测量系统，可对半导体和半绝缘晶圆进行非接触厚度测量。通过使用MTI Push/Pull技术，Proforma 300i不需要晶圆具有一致的电气接地，从而为大多数类型的晶圆提供了异常的精度和可重复性。Proforma 300i系统包括完整的远程控制操作软件和以太网网络接口功能。
*对于体积电阻大于10k欧姆厘米的半绝缘材料，砷化镓需要重新配置探头。
配件
| P / N | 图像 | 模型 | 产品描述 |
|---|---|---|---|
| 8000-6563. |  |
基础环 | 50.8mm(2″)BOW测量需要底座环 |
| 8000 - 6552 |  |
基础环 | 弓测量需要76.2mm（3“）底圈 |
| 8000-6548 |  |
基础环 | 100mm(4″)BOW测量需要底座环 |
| 8000 - 6553 |  |
基础环 | 125mm(5″)BOW测量需要底座环 |
| 8000-6564. |  |
基础环 | 152.4mm(6″)弓形测量需要底座环 |
| 8000-6565. |  |
基础环 | 203.25毫米(8″)弓测量需要底座环 |
| 2000 - 2000 |  |
校准标准 | 硅(Si)晶片 |
