半自动计量系统
对晶圆片表面进行厚度、厚度变化、弯曲、翘曲、位置和整体平整度的全面扫描
测量厚度，TTV，弓形，翘曲，位置和整体平面度。
- 独特的MTI电容传感器，卓越的准确性和重复性
- 完整的1000µm厚度测量范围，无需重新校准
- 测量厚度，TTV，弓形，翘曲，位置和整体平面度
- 窗户®用户界面
- ASTM标准测量
- 符合SEMI S2-0200健康和安全标准的设计
- 符合人体工程学设计的SEMI S8-0999
- 测量所有材料，包括Si, GaAs, Ge, InP, SiC
***提供体电阻率小于20K欧姆/厘米
| 规范 | 范围 | 精度 | |
|---|---|---|---|
| 厚度 | ASTM F533 | + / - 500µm | + / - 0.25µm |
| 台视 | ASTM F657 | + / - 500µm | + / - 0.25µm |
| 弓 | ASTM F534 | + / - 250µm | + / - 2.0µm |
| 经 | ASTM F1390 | + / - 250µm | + / - 2.0µm |
| 孢子堆 | ASTM F1451 | + / - 250µm | + / - 2.0µm |
| 平面度(网站) | ASTM F1530 | 8毫米* | + / - 0.15µm |
| 平面度(全球) | ASTM F1530 | 8毫米* | + / - 0.15µm |
| 行业 | 测量类型 | 应用程序 |
|---|---|---|
| 半导体 | 表面 | 切片和抛光后的晶圆QA/QC |
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Proforma 300iSA是一款用于半导体和半绝缘材料的台式、半自动晶圆测量系统。基于MTII独有的推拉电容技术，Proforma 300iSA提供了对厚度、厚度变化、弯曲、翘曲、梭形、位置和整体平整度的全晶圆表面扫描。用户定义和符合ASTM/SEMI标准的扫描模式用于生成全三维(3D)晶圆图像。
定制的数据报告可以查看每个晶圆测量的表格数据，快速，容易地输出到您的电子表格程序。
- 晶片规格直径:150毫米，200毫米，300毫米
- 材料:所有半导体和半绝缘晶片，包括Si，GaAs，Ge，SiC，INP
- 表面:切割，研磨，蚀刻，抛光，图案
- 平/等级:所有SEMI标准平(s)或缺口
- 导电率:P或N类型
